事实上，不同的公司，不同的实施过程以及对相关过租控制和终产品性能不同的考虑影响到对实施策略、使用工具和技巧不同程度的应用。制造者必须清楚掌握对现有过程的控制要求并保持有效的持续改进措施。

　　无铅焊料lead-free solder

　　以锡(Sn)为荃体，添加7银(Ag),炯(Cu),锑(Sb ),姻(in)等共他合金元家，而7.的含量(质量分数)在0.1%以下.主要用于电子组装的焊料合金.

　　一。主面primary soider

　　总设计图上规定的封装互连构件面〔通常为复杂、元器件多的一面.在通孔插装技术中称作“元件面”或“焊接终止面”

　　二。辅面secondary side

　　与主面相对的封装互连构件面(在通孔插装技术中称作“焊接面”或“焊接起始面”).

　　三。焊接起始面solder source side

　　印制电路板用干焊接的那一面.通常是印制电路板进行波峰焊，浸焊或拖焊的辅面.印制电路板采用手工焊接时.焊接起始面也可能是主面。必须明确焊接的起始面或终止面。

　　四。焊接终止面solder destination side

　　印制电路板焊锡流向的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的主面.印制电路板采用手工钾接时.灼接起始面也可能是辅面。当使用某些规范时，必须明确焊接的起始面或终止面。

　　五。冷焊连接cold solder connection

　　一种呈现很差的润湿性、表面出现灰暗色、硫松的焊点。出现这种现象是由于焊锡中杂质过多，焊接表面沾污以及(或者)焊接过程中热2不足而导致的。

　　六。电气间隙electrical clearance

　　将非绝缘导体(如图形、材料、紧因件或残留物》之间的小间距称为小电气间旅.绝缘材料必须提供足够的电气间隔,任何违背小电气间隙的都是缺陷状态。